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Silver-Copper-Zinc-Cadmium Brazing Alloys The cadmium-containing silver-based brazing fillermetal with low melting temperature and good technologic property is applied extensively to the bonding of mild steel, stainless steel, dissimilar metal, copper and copper alloy in the industry field. it plays a very important role in the intermediate temperature brazing filler metal.
| 中國標(biāo)準(zhǔn)牌號 Chinese Standard |
相當(dāng)牌號 Equivalent Grade |
化學(xué)成分(Wt%) Composition |
熔化溫度范圍(℃) Melting Range |
主要特性及用途 Characteristics and Application |
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| 產(chǎn)品樣本牌號 | AWS A5.8 | Ag | Cu | Zn | Cd | 其他 Rest |
固相線 Solidus |
液相線 Liquidus |
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| B-Ag12CuZnCd | ___ | ___ | 11.0 ～ 13.0 |
49.0 ～ 51.0 |
27.0 ～ 31.0 |
7.0 ～ 11.0 |
___ | 620 | 780 | 熔化溫度范圍寬，漫流性較好，適用于眼鏡、漁具等行業(yè)中銅合金、鋼及不銹鋼等零件的搭接釬焊。 |
| B-Ag18CuZnCdSn | ___ | ___ | 17.0 ～ 19.0 |
38.0 ～ 40.0 |
25.0 ～ 29.0 |
13.0 ～ 17.0 |
Sn 1.0 |
640 | 746 | 流動性較好，用于機(jī)械、制冷等產(chǎn)品的碳鋼、不銹鋼、銅、黃銅零部件的釬焊，接頭具有良好的強(qiáng)度。 |
| B-Ag20CuZnCd | ___ | ___ | 19.0 ～ 21.0 |
34.0 ～ 36.0 |
29.0 ～ 33.0 |
14 .0 ～ 16 .0 |
Si 0.15 | 620 | 730 | 熔點(diǎn)低，漫流性較好，釬縫較光潔，可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 |
| B-Ag25CuZnCd | ___ | BAg-33 | 24.0 ～ 26.0 |
29.0 ～ 31.0 |
26.5 ～ 28.5 |
16.5 ～ 18.5 |
___ | 607 | 682 | 熔點(diǎn)較低，漫流性較好，可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 |
| B-Ag30CuZnCd | 料311 | BAg-2a | 29.0 ～ 31.0 |
26.0 ～ 28.0 |
21.0 ～ 25.0 |
19.0 ～ 21.0 |
___ | 607 | 710 | 熔點(diǎn)低，潤濕性及填縫性較好，可釬焊銅及銅合金，鋼、不銹鋼等。 |
| B-Ag45CuZnCd | ___ | BAg-1 | 44.0 ～ 46.0 |
14.0 ～ 16.0 |
14.0 ～ 18.0 |
23.0 ～ 25.0 |
___ | 607 | 618 | 熔點(diǎn)較低，釬焊工藝性能好，能流入很小的間隙接頭，可用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等材料的釬焊。 |
| B-Ag50CuZnCd | 料313 | BAg-1a | 49.0 ～ 51.0 |
14.5 ～ 16.5 |
14.5 ～ 18.5 |
17.0 ～ 19.0 |
___ | 627 | 635 | 熔化溫度區(qū)間窄，流動性好于 B-Ag45CuZnCd，但價格貴。 |
| B-Ag40CuZnCdNi | 料312 | ___ | 39.0 ～ 41.0 |
15.5 ～ 16.5 |
17.5 ～ 18.5 |
25.1 ～ 26.5 |
Ni 0.1 ～ 0.3 |
595 | 605 | 銀釬料中熔化溫度最低的一種，釬焊工藝性能非常好，用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等材料的釬焊，特別適宜于要求釬焊溫度低的場合。 |
| B-Ag50CuZnCdNi | 料315 | BAg-3 | 49.0 ～ 51.0 |
14.5 ～ 16.5 |
13.5 ～ 17.5 |
15.0 ～ 17.0 |
Ni 2.5 ～ 3.5 |
632 | 688 | 具有良好的抗蝕性，對硬質(zhì)合金的潤濕能力強(qiáng)，主要用于硬質(zhì)合金和不銹鋼的釬焊。 |