表面貼裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子裝聯(lián)技術(shù)中最為通用的技術(shù)，而焊膏印刷是SMT基本工藝中關(guān)鍵工序之一，其質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。伴隨 電子組裝的高密度和元件的微小化，細(xì)間距引腳和無鉛化工藝對(duì)焊膏印刷提出了更高要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，制定合理的印刷工藝，有必要對(duì)焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定進(jìn)行探討。
在SMT生產(chǎn)中，焊膏沉積到PCB焊盤上的技術(shù)有2種：一種是以絲網(wǎng)和金屬漏印模板為主的印刷技術(shù)，它是工業(yè)制造中廣泛使用的焊膏涂覆方法，銀釬料適合于大批量生產(chǎn)。另一種為注射式系統(tǒng)涂覆焊膏的注射點(diǎn)涂技術(shù)，適合于小批量生產(chǎn)，這種系統(tǒng)由計(jì)算機(jī)控制能精確的沉積焊膏，能夠很好地防止焊膏浪費(fèi)。

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