具有優(yōu)良的工藝性能和不高的熔點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2018.11.08 新聞來源:sruo.cn 瀏覽次數(shù):
銀釬料是銀或銀深基固體的焊接材料,具有優(yōu)良的工藝性能和不高的熔點(diǎn),和良好的潤濕性和填充間隙的能力和強(qiáng)度高,和塑料好,和導(dǎo)電性和耐腐蝕性極好,可以用于釬焊除鋁、 鎂和其他低熔點(diǎn)金屬 yiwai 的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛的應(yīng)用。然而,很容易出現(xiàn)幻覺,思考那高銀含量銀釬料,其性能較好,事實(shí)上,不是這樣。銀釬料是適合所有的焊接方法,但其他比光或釬焊在保護(hù)氣氛中,通常結(jié)合銀釬焊熔劑,得到良好的釬焊的接頭。 1.銀 10%的銀焊料,低價(jià)格,高熔點(diǎn),溢出窮人是不佳的 HL301 焊接塑料,所以不廣泛。電阻率的約 0.065 ω。 mm2/m。 用途︰ 主要用于釬焊銅、 銅合金、 鋼、 硬質(zhì)合金、 等等。 2.HL302 是銀 25%的銀焊料的熔點(diǎn)稍高,但低于 HL301,自噴井,填料,光滑的耐藥率是 0.069.mm2/m。 用途︰ 用于釬焊銅及銅合金、 鋼和不銹鋼。 2.HL303 銀 45%的銀焊料,熔點(diǎn)低,具有較好的能力,溢出并填補(bǔ)國內(nèi)空白,縫光滑表面、 接頭強(qiáng)度和抗沖擊性好,電阻率 0.097 w.mm2/m︰ 為釬焊銅、 銅合金、 鋼和不銹鋼。 3.HL302 銀 25%的銀釬焊,熔點(diǎn)稍高,但低于 HL301,自噴井、 填料、 光滑的電阻比是 0.069 ω mm2/米的用途︰ 用于釬焊銅、 銅合金、 鋼和不銹鋼。 4.HL303 是的銀 45%的銀焊料、 低熔點(diǎn),和具有較好的能力,溢出并填補(bǔ)空白,釬的縫表面光滑、 強(qiáng)度高、 抗沖擊性好,電阻率 0.097 w.mm2/m.目的︰ 用于釬焊銅、 銅合金、 鋼和不銹鋼。
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配合銀釬熔劑共同使用