銀釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好、導(dǎo)電性和耐腐蝕性優(yōu)良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色金屬和有色金屬，因而得到廣泛應(yīng)用。然而，一般容易產(chǎn)生錯(cuò)覺，以為銀釬料含銀量愈高，其性能愈好，實(shí)際上不一定這樣。 銀釬料適用于各種釬焊方法，但除真光或保護(hù)氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬熔劑共同使用，方向獲得優(yōu)良的釬縫。
1. HL301是含銀10%的銀釬料，價(jià)格較低，但熔點(diǎn)高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。電阻率約為0.065Ω.mm2/m.
用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
2.HL302是含銀25%的銀釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔，電阻率約為0.069.mm2/m.
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
2. HL303是含銀45%的銀釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度和耐沖擊載荷性能好，電阻率為0.097Ω.mm2/m. 用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
3. HL302是含銀25%的銀釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔，電阻率為0.069Ω.mm2/m. 用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
4. HL303是含銀45%的銀釬料，熔點(diǎn)低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好，電阻率為0.097Ω.mm2/m. 用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。

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