銀釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點(diǎn)、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好、導(dǎo)電性和耐腐蝕性優(yōu)良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色金屬和有色金屬，因而得到廣泛應(yīng)用。然而，一般容易產(chǎn)生錯(cuò)覺，以為銀釬料含銀量愈高，其性能愈好，實(shí)際上不一定這樣。
銀釬料適用于各種釬焊方法，但除真光或保護(hù)氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬熔劑共同使用，方向獲得優(yōu)良的釬縫。
說明：
1. HL301是含銀10%的銀釬料，價(jià)格較低，但熔點(diǎn)高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。電阻率約為0.065Ω.mm2/m.
用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
2.HL302是含銀25%的銀釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔，電阻率約為0.069.mm2/m.
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
2.HL303是含銀45%的銀釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度和耐沖擊載荷性能好，電阻率為0.097Ω.mm2/m.
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
3. HL302是含銀25%的銀釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔，電阻率為0.069Ω.mm2/m.
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
4. HL303是含銀45%的銀釬料，熔點(diǎn)低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好，電阻率為0.097Ω.mm2/m.
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
5.HL304是含銀50%的銀釬料。具有良好的漫流性及填滿間隙能力，釬焊接頭能承受多次振動(dòng)載荷。電阻率為0.076Ω.mm2/m.
用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。
6. HL309是含銀18%的錫銀釬料，價(jià)格較低，熔點(diǎn)較高，但釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度高。
用途：用于機(jī)械、制冷等產(chǎn)品的碳鋼、不銹鋼、銅、黃銅的零部件釬焊。
7. HL310是含銀30%的錫銀釬料，熔點(diǎn)較低，漫流性能好。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
8、HL322是不含鎘的銀釬料,為銀釬料中熔點(diǎn)最低的一種,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼，可伐合金等的釬焊。
9、HL324是不含鎘的銀釬料，熔點(diǎn)低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度較一般銀釬料高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求地溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處和釬料表面油脂，氧化物等污物。
2、釬焊時(shí)須配合釬劑共同使用。
釬焊熔劑在釬焊過種中與焊料配全使用，是保證釬焊過程順利進(jìn)行并獲得致密接頭不可缺少的。它改善焊料對(duì)母材的潤濕性能，清除液體釬料及線材表面氧化物，保護(hù)焊料及母材免于氧化。
說明：QJ102銀釬焊粉劑熔點(diǎn)約為550℃，極易吸潮。能有效地清除各種金屬的氧化物，促進(jìn)焊料漫流，活性極強(qiáng)。
用途：在600~800℃溫度范圍內(nèi)配合銀焊料釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意事項(xiàng)：
1. 施焊前應(yīng)將釬燭退席焊料表面油脂、氧化物告示污物清除干凈。
2. 施焊時(shí)用焊料一端煨熱沾取適量釬焊熔劑，立即施焊。
3. 焊后用15%檸檬酸水溶液刷洗釬焊接頭處，防止殘余釬劑的腐蝕。
4. 本釬劑應(yīng)儲(chǔ)存在干燥處，謹(jǐn)防受潮。

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